半导体 / 芯片晶圆制造 WMS+FAB 物料管理系统

高端装备制造 2026-05-16 21:35:19
软件功能模块介绍

针对半导体及芯片制造行业的特殊环境(如无尘车间、洁净区)开发的专用物料管理系统。深度融合WMS与FAB流程,实现对晶圆批次、危化品的严格管控,支持先进先出策略及洁净区物料的智能调度,确保物料流转的高精度与高洁净度要求。

小瓶ERP行业软件

行业分类:高端装备制造
系统热度:7
适配平台:浏览器、企业微信、钉钉、小程序
部署方式:本地部署、独立私有云(百兆带宽)
交付方式:功能模块定制 + 源码交付
附件存储:独立存储Oss服务器(无限容量)、数据备份服务器
技术驱动:小瓶ERP
数据赋能:小瓶RPA(数据流程自动化)+AI

💡 本系统所有功能模块、字段参数均可根据用户实际业务场景灵活配置,支持按需增删调整,精准适配业务流程,打造贴合业务需求的专属管理体验。

编号功能模块包含字段
1系统管理模块用户管理、角色授权、组织架构、数据权限、操作日志、系统配置、消息通知、密码策略、IP白名单、审计日志
2基础物料档案晶圆规格、化学品MSDS、物料编码、安全等级、存储条件、供应商信息、替代物料、包装规格、保质期、批次属性
3无尘室入库管理风淋除尘、外包装拆除、物料消毒、IQC检验、赋码贴标、上架策略、储位分配、体积重量、入库单号、交接记录
4晶圆批次追溯晶圆ID、Lot号、Wafer ID、投片记录、工艺步骤、清洗记录、检测结果、缺陷图谱、流转路径、全生命周期
5危化品管理双人双锁、领用审批、MSDS查询、泄漏应急、废弃处理、浓度监测、温湿度监控、防爆柜、使用记录、安全培训
6洁净区物料调度气闸室传递、AGV传输、管道输送、物料净化、传递窗管理、缓冲区控制、洁净等级、压差监测、传输时效、路径规划
7先进先出管控FIFO策略、效期预警、批次锁定、强制过期、退料处理、拆批管理、合并批次、优先级计算、自动推荐、出库校验
8FAB线边仓管理线边库存、叫料补货、MiniLoad、Stocker、Overbuffer、缺料预警、超期预警、盘点差异、移库作业、容器管理
9出库发料管理工单发料、配料清单、扫码核验、防错发料、发料确认、扣账处理、发料记录、欠料明细、替代料提醒、发料追溯
10盘点与调整循环盘点、月度盘点、年度盘点、盘盈盘亏、差异分析、库存调整、冻结解冻、报废处理、复盘记录、盘点报告
11容器与载具管理Cassette盒、FOUP盒、晶圆盒、清洗记录、载具寿命、维护记录、ID标签、归属关系、破损更换、载具追溯
12环境监测联动温湿度传感器、粒子计数器、压差计、气体浓度、空调联动、异常报警、历史曲线、阈值设置、自动调控、环境报表
13质量状态管理待检、合格、不合格、待处理、隔离、特采、返工、报废、复检、冻结状态
14报表分析中心库存周转率、呆滞料分析、物料齐套、收发存报表、损耗分析、成本分析、供应商绩效、KPI看板、自定义报表、导出打印
15系统集成接口ERP接口、MES接口、EAP接口、CIM系统、OA审批、供应商门户、条码打印机、PDA手持端、称重系统、门禁系统
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